台灣芯片往事和大陆的“芯片之痛” | 独家專栏

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文丨台海问题時事评论員 严语

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跟着中美“科技战”愈演愈烈，芯片正在成為两边博弈的“天王山之战”。美國频仍脱手，對华為等企業“深度锁喉”，使得中國大陆蓦地警省，芯片似已成為“死穴”。與大陆构成光鲜反差的是，近在咫尺、同是中國人的台灣却在芯片范畴风起云涌，风生水起，芯片代工全世界第一，封装與测试產值全世界第一，芯片設計上全世界第四。

所谓“得芯片者得全國”，芯片作為现代工業的命根子，攸關全部财產链下流的人工智能、大数据、5G 通信、云计较等“新经济”的兴衰沉浮。

不少人都在追问：以大陆全世界第一的工業制造能力，為什麼小小的芯片會成為咱们的切身痛苦？两岸同文同種，在芯片范畴，為什麼台灣可以成為全世界遥遥领先的佼佼者？大陆有无可能弯道超车，缩小“芯”差距？

專注一件事變，做到极致，就是乐成。

在芯片范畴，台灣就是如斯。

從上個世纪80年月初，台灣就專門設立新竹科學工業园，在政策和資金方面赐與鼎力支撑。历经40年成长，台灣已成為全世界芯片财產公認的行業领跑者，創建了近乎无可撼動的职位地方。

從财產链上、中、下流来划分的话，芯片财產大略可分為設計、制造、封装及测试四大進程。使人冷艳的是，在唯一3.6万平方千米的台灣，居然具有全球最完备的芯片财產链，并且每一個环节出色纷呈。

芯片代工，全世界遥遥领先。谈起台灣的芯片财產，起首想到的就是其龙頭企業台积電。2017年，台积電市值跨越英特尔，一跃玉成球第一泰半导體企業。2018年，《财產》500强排行榜，台积電位列第368位。2019年台积電全世界市场占据率近52%，是第二名三星的3倍多。

除台积電，台灣的联電和力晶科技别离在全世界排行榜上盘踞第三和第六的宝座。仅這三家台灣公司所出產的芯片，就盘踞了全世界芯片代工市场的60%以上，职位地方无人能及。

芯片設計，位居世界前列。2020年《麦克林陈述》显示，2019年台灣芯片設計產值在全球占17%，位居第四位。台灣的联發科是比年来發展最快的芯片設計公司，2019年11月，该公司领先高通，率先出產出5G“单芯片體系”（将本来数個功效分歧的芯片，整合為一個具备完备功效的芯片），激發業界颤動。

封装與测试，引领期间潮水。台灣的日月光团體是全世界最大封装與测试供给商，占据19％的市场份额，為全世界90％以上的電子公司供给半导體封装和测试辦事，日月光今朝在中低端芯片范畴是满负荷运转，在高端范畴更是供不该求。除日月光，台灣的京元電、华泰、南茂、颀邦、矽格、矽品等，也都迈入百亿新台币俱乐部，并且每一年都连结正增加。

半导體装备贩卖激增。2019年全世界半导體系體例造装备贩卖总额為598亿美元，较2018年同比降低7%，但台灣稳坐全世界半导體新装备最大市场宝座，贩卖额逆势上扬，年增68%，高达171.2亿美元。

构建集群效应。台灣在芯片范畴气力雄厚，今朝力圖更進一步，再上层楼，正计划從零组件制造，迈向整機、體系输出模式，晋升島内财產全世界供给链韧性，全力成长AI 、5G、物联網财產，打造全世界芯片研發中间。据不彻底统计，台灣已积累吸引47家國际企業在台設立65個研發中间，均匀一年约設立三個研發中间。

在芯片范畴，大陆與台灣差距庞大，出格是在芯片制造的關頭技能上，近乎难以望其项背。

比方，今朝台积電具有全世界最先辈的芯片技能，7纳米芯片出貨量已到达10亿片，制造工艺到达了5纳米级别，2022年有望量產3纳米芯片。而大陆最有潜力的中芯國际，尚处于14纳米制程程度，较台积電5纳米工艺，后進最少3代。

技不如人，只能向人采辦。据台“商業局”等统计，本年上半年，台灣對大陆（包含香港，下同）出口占全数對外出口的比重，高达42.3%，此中6月份對大陆出口占比為46.1%，創汗青新高，這也進一步折射了两岸经贸瓜葛之紧密亲密。而在台灣對大陆出口的所有貨女用高潮液,品清单中，半导體装备及芯片等占比高达50.6%。

换言之，台灣對陆貨品出口，跨越一半是電子產物，此中芯片盘踞“半壁河山”。可见芯片制造業，大陆對台灣依靠水平之高。大陆高端電子财產成长進程中，一向陪伴着台灣的身影。且非论台积電在南京等地設廠，曩昔几十年间，联發科技、威盛電子、瑞昱半导體等台灣重要的集成電路設計公司和芯片制造商都在大陆設立了工场或合股企業，這也進一步動員了大陆芯片财產的突起。

與之形影不离的是，台灣企業的到来，也直接催生了台灣芯片财產范畴人材的西進，比方，中芯國际内里技能顶梁柱很大一部門都是来自台灣。

在大陆浩繁企業本身的發奋有為和台灣相干企業的协助拉抬下，大陆芯片财產也起頭逐步升温，程度日趋晋升。以封测為例，大陆本土的專業封测公司愈来愈注意專業化和邃密化，以上海华岭、利扬芯片、确安科技為首的專業测试公司已起頭展露頭角。

在代工范畴，今朝全世界10大芯片代工场，已有两家大陆企業跻身榜单，别离為中芯國际和华虹半导體。中芯國际自不待言，上海华虹半导體也是今朝中國大陆第二家把握28纳米芯片技能的代工场。這两家企業固然與台灣的台积電、联電、力晶、世界先辈等相距较远，但延续追逐态势较着（钛媒體注：据报导中芯國际也或将被列入商業黑名单）。

芯片已成中美财產链上口臭,争取最剧烈、最白热化的行業，而台积電则是两边争相撮合的首要工具，成為中美兵家必争之地。

美國為了强化對台积電的管控，一向请求台积電在美國設廠。究竟上，早在1996年，台积電就在美國华盛顿州建立WaferTech公司，投資12亿美元兴修一座8英寸芯片制造廠。但因為制造本钱過高档身分影响，该公司至今比年吃亏。

因此對付美國请求在美再度設廠的请求，台积電一向采纳“拖字诀”，對美“打太极拳”。但美國為精准冲击华為等中國高新企業焦點產物，在中美“商業战”和“科技战”暴發后，显著加大了對台积電的施压力度。迫于美國壮大压力，本年5月，台积電颁布發表在美國亚利桑那州兴修一座5纳米芯片制造廠，总投資约120亿美元，估计2021年開工、2024年量產。

動静傳出，外界一片震動，不少台灣媒體解读，台积電如斯選择，象征着在中國大陆與美國的“科技战”中，台积電已選边了美國。另据台媒表露，美方力促台积電赴美設廠的深层缘由，是要為美军制造兵器設备芯片。美國務卿蓬佩奥公然宣称，台积電是從人工智能到F-35战役機都合用的“關頭拼圖”。

美國不单请求台积電将出產線迁徙到美國，并且请求台积電不容许為华為等大陆企業供貨，這也直接致使华為消费者营業CEO余承东只能悲情地颁布發表，台积電不代工，麒麟高端芯片将成绝版。這也是為什麼美國但愿经由過程“芯片战”對华起到一剑封喉的感化。

早在1956年，周恩来总理就主持制订了“1956-1967年十二年科學技能成长前景计划”，把半导體、電子學等列入大陆急需成长的高新技能。

1958年，中科院乐成研制了第一只锗晶體管，1959年第一只硅晶體管，1968年第一個集成電路，這些都比美國仅仅晚10年，但比韩國和台灣都要早。

厥后由于家喻户晓的汗青缘由，中國大陆的半导體成长堕入障碍状况。1983年大陆内部评估，在半导體包含芯片行業，若與美國和日本對标的话，差距在15年以上。

而到了如今，芯片更是成為了大陆的“芥蒂”。2018年大陆入口3121亿美元的芯片，占全世界集成電路5000亿美元市场范围的6成，入口额度跨越煤油入口总额，位列入口商品第一名。2019年芯片入口3040亿美元，同比略削减2.6%，但入口额度依然至關巨大，這也是大陆持续第7年入口芯片总额跨越2000亿美元。

今朝大陆唯一20%摆布的芯片可以自產，其他80%的芯片则依靠入口，在部門高端芯片和特别芯片范畴，如存储芯片，则近乎100%都必要入口。

2018年頭，日本媒體曾刊文會商“為什麼中國大陆作為世界最大芯片市场，却為什麼没法孕育出高端芯片制造商”？芯片之问，深深刺激了中國财產界和决议计划者的心。更哀痛防水防油貼,的是，時隔两年以后，這一问题仍然无解。

芯片财產的成长攸關全部“新经济”的兴衰。若没有高度發财的芯片财產作為支持，大陆力推的新基建、人工智能、大数据、云计较等，都将被蒙上繁重暗影。

由中兴、华為前后激發的“芯片”之痛，在2020年7月震動了大陆方面集中暴發式的反响，今朝已将芯片上升到國度平安的高度，在先辈制程上抓紧结构，力求以举國體系體例，迎难而上，一举改變颓势。大陆的芯片财產也迎来了汗青性機會。

在政策方面，加大對芯片财產拔擢力道。國務院專門印發《新時代促成集成電路财產和软件财產高质量成长的若干政策》，明白提出集成電路财產和软件财產是信息财產的焦點，是引领新一轮科技革命和财產變化的關頭气力。文件请求逐步晋升芯片自给率，力圖可以由從今朝的30%摆布，晋升到2025年的70%摆布。

在人材培養方面，拉高集成電路專業的位阶。台灣芯片财產如斯光辉，人材是其“通關暗码”之一，今朝台灣從事芯片研發的工程师就有4万多名。為了孕育更多專業人材，7月，國務院學位委員會提案，将集成電路專業進级為一级學科。毫无疑难，這将為芯片的設計、研發和制造創建起壮大的“人材储蓄库”。

在质料立异方面，對准前沿“碳基芯片”。作為全世界先辈的芯片制造商台积電，在硅基芯片的研發上已冲破5纳米工艺，今朝正在向3纳不動產實價登錄,米和2纳米進军，但2纳米已迫近了物理极限，到达了近乎难以冲破的瓶颈。新质料、新技能，无疑是芯片转型進级的新但愿。根据今朝最新的钻研功效，石墨烯制造工艺的碳基芯片，可以到达平凡硅基芯片的10倍以上。将来大陆若能紧抓石墨烯技能，也许可以闯出一条新路。

大陆芯片启動時候比台灣整整晚了13年，但颠末多年的尽力，今朝在關頭技能上均匀只后進台灣3至5年摆布。多维度的财產搀扶政策、延续的高强度研發投入、精准的模式立异、高效的当局基金，在這些重大利好的動員下，等待大陆的芯片财產可以迎来新的契機。

從理论上来说，大陆寄托壮大的财力、日渐雄厚的教诲根本和全世界最大的市场需求，彻底有能力将以芯片為主的電子财產敏捷强大起来。但抱负很饱满、实际很主干。要想真正落地，则是知易行难。

台灣芯片财產“本土意识”强烈，历来對峙台灣优先的计谋，對外部防备心较强。台积電赴美設廠時，看似對美至心实足，许诺将最先辈的5纳米制程迁徙至美國。但必要注重的是，台积電给出的量產時候是2024年，届時台灣已成长到3纳米或2纳米。因而可知，台积電仍是要“根留台灣”。

對美都城不安心，台灣對大陆更是心存心病，惟恐大陆一朝反超。大陆具备廣漠的市场，台灣芯片企業一向巴望進军大陆。但李登辉、陈水扁在朝時代，一向以各類“莫须有”的来由阻止台灣芯片廠商来大陆投資。厥后為情势所迫，固然容许台灣芯片廠商来陆設廠，但明白请求来陆設廠的技能必需要低于台灣两代以上，并且焦點技能和研發部分必定要留在台灣。

台灣企業界，也是如斯。2016年台积電的总操盘手张忠谋暗示，大陆投資者投資島内芯片行業時，不该该得到台灣公司的董事會席位，以确保台灣的常识產权获得庇护。

在台灣如斯重重防备的布景下，大陆要想進修到台灣最先辈的芯片制造技能，堪称难如登天。更首要的是，在技能装备上，大陆更是面對着“天赋的缺點”。台积電之以是可以或许出產5纳米芯片，主如果由于可使用荷兰AMSL公司垄断的光刻機，但由于《瓦森纳协定》等汗青缘由及美國围堵打压等实际身分，大陆對光刻機的采辦，却屡受掣肘。除此以外，在光刻胶等技能范畴，大陆也面對着被人“洽商”的窘境。

巧妇难為无米之炊。没有光刻機，没有光刻胶，大陆在制造高端芯片方面挑战重重。

在信息化期间，芯片是高端制造業不成或缺的原质料。没有芯片，就没有现代化的高科技成长。國际貨泉基金组织模子测算显示，每1美元芯片的產值可直接動員相干電子信息财產10美元的產值，并带来100美元的海内出產总值（GDP），其分散效应和外溢效应显现几何倍数發展。

因為价值链的放大效应，芯片對中國经济转型進级的价值自不待言。可是，因為汗青各種缘由，中國错失芯片财產的黄金機會，没有遇上当令班车。起步晚，焦點技能受制于人，处境实在堪忧。

历经几十年的成长，大陆在芯片范畴一向抖擞直追，到今朝為止，在設計、封装和封测方面都相對于成熟。但在芯片制造方面，固然中芯國际已發展為大陆范围最大、技能水准最高，世界排名第四的晶片代工企業，但與台灣的差距仍然庞大。

面临差距，大陆没有乐观的来由，但更没有灰心的本钱。以美國為首的西方世界的科技封闭，倒逼中國只能白手起家。政策层面的利好，庞大市场的诱惑，直接吸引了本钱的簇拥所致。很多处所当局為制造政绩，對“大干快上”的芯片财產极端热中，常以政策、税收、地皮等利好前提来招商引資。國际半导體财產协會（SEMI）最新陈述显示，2020年到2021年，中國将具有全世界至多的新建芯片工场。

但本钱是逐利的，注意短時间的回报，而芯片财產则具备投入高、生效慢、回报周期长等特性，必要十年磨一剑，才能修成正果。以是，中國“强芯”之路是长期战，若只是寻求面前的短時间效益，恐难孵化出伟大的中國芯片公司。

近来几年，南京的德科码“CMOS圖象傳感器芯片财產园”项目，成都的格芯半导體公司，贵州的华芯通，方才“暴雷”的武汉弘芯……都给人们敲响了一记警钟。